日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗


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評分數
981
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製程工程師 面試經驗 2024.7.24

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高雄市
錄取
面試時間2024.06
職務經驗不到 1 年
評分3.0

面試過程

第一次面試:一開始會先進行英文、邏輯測驗以及專業科目考試,之後會跟主管進行面談,最後會與人資進行面談 工作環境:...

專案工程師 面試經驗 2024.7.14

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高雄市
錄取
面試時間2015.11
職務經驗9 年
薪水年薪 110萬
評分5.0

面試過程

第一次面試:基本測驗、詢問背景為何轉換工作等、會什麼技能、接受薪資 第二次面試:無第二次面試 工作環境:不錯

給其他面試者的中肯建議

...

IC封裝╱測試工程師 面試經驗 2024.7.12

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高雄市
錄取
面試時間2023.07
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 5萬
評分3.0

面試過程

第一次面試:測驗的主要考多益跟電子學 第二次面試:與經理與副理面試,主要測試你的對談能力 工作環境:常日班,要進...

半導體設備工程師 面試經驗 2024.7.10

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桃園市
錄取
面試時間2016.09
職務經驗7 年
評分5.0

面試過程

第一次面試:第一次過程走本公司HR基本能力測驗英數中語言測試&邏輯能力測試 第二次面試:1對1人資主管面談與產線...

品保工程師 面試經驗 2024.7.10

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桃園市
錄取
面試時間2021.09
職務經驗4 年
薪水月薪 5萬6700
評分4.0

面試過程

第一次面試:考英文跟邏輯測驗,英文不太難,邏輯的部分很簡單 第二次面試:無 工作環境:環境普通旁邊有家樂福

給其他面試者的中肯建議

...

軟體工程師 面試經驗 2024.7.6

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線上面試
錄取
面試時間2022.05
職務經驗1 年
薪水年薪 60萬
評分4.0

面試過程

第一次面試:人資面試,根據成績單問課業問題 第二次面試:主管面試+線上考資料庫/C# 工作環境:很大間的辦公室,...

機構工程師 面試經驗 2024.7.5

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桃園市
沒通知
面試時間2024.04
職務經驗2 年
評分1.0

面試過程

面試到中壢廠櫃檯等候叫號,考邏輯與英文後在外面等待,第一天個是主管面試再來是HR,口頭告知下禮拜二面,結果根本沒...

工程師 面試經驗 2024.6.2

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桃園市
錄取
面試時間2023.11
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 4萬
評分3.0

面試過程

第一次面試:一開始會跟兩個部門主管面試,大致上個人介紹,主管會介紹他們部門,接著問一些履歷上的問題 第二次面試:...

專案工程師 面試經驗 2024.7.1

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高雄市
錄取
面試時間2018.12
職務經驗5 年
評分5.0

面試過程

第一次面試:經理與主任一起面試 第二次面試:沒有第二次面試 工作環境:爽的人很爽,累的人很累,要懂的打混摸魚

給其他面試者的中肯建議

...

製程整合工程師 面試經驗 2024.6.30

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桃園市
錄取
面試時間2024.04
職務經驗2 年
薪水月薪 6萬3000
評分5.0

面試過程

第一次面試: 英文測驗 人資面談 單位主管面談 第二次面試:無 工作環境: 辦公室很新 薪資結構績效獎金(PA)...
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